問題描述：起到油漆、粉末固化成膜的作用。

回答(1).生物質是什么？一般電加熱會好點。

回答(2).涂裝設備是一個很寬泛的概念，根本還是要看你準備涂裝什么產品，就如我公司的涂裝設備就專用到板材涂裝，背景墻涂裝、玻璃涂裝，磁磚涂裝、硅酸鈣板涂裝、金屬片材涂裝等，那我們就砂光、除塵、輥涂、淋涂、噴涂、紅外干燥、紫外線干燥等全套設備都有。但如果你是做汽車涂裝、電纜涂裝和其他需要浸涂的設備我們就提供不了。

回答(3).涂裝固化爐是對涂料固化成膜的設備，按固化方式：熱風循環加熱固化、紅外線加熱固化、紫外光固化

回答(4).用脫塑劑把塑層脫掉，再噴需要的顏色，或者現塑層不很厚的話，把塑層打毛，再噴需要的顏色。

回答(5).SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。 這個要學習，至少也是高中以上文化，學習三個月以上，包括實操，什么是SMT：SMT就是表面組裝技術（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。 SMT有何特點：組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品體積縮小40?0?重量減輕60?0? 可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。 高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。 易于實現自動化，提高生產效率。降低成本達30?0? 節省材料、能源、設備、人力、時間等。 電腦貼片機，如圖為什么要用SMT：電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小 電子產品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件 產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力 電子元件的發展，集成電路(IC)的開發，半導體材料的多元應用 電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流SMT 基本工藝構成要素：絲印（或點膠）--> 貼裝 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修 絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網印刷機），位于SMT生產線的最前端。點膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位于SMT生產線的最前端或檢測設備的后 面。 貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產線中絲印機的后面。 固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。 檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測 （AOI）、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要，可以配置在生產線合適的地方。 返修：其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。 參考資料：

回答(6).更換不同廠家粉末必須仔細清掃噴室，避免混粉 磷化液方面可以找正規廠家取樣分析小試后直接混槽使用。

回答(7).組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品體積縮小40?0?重量減輕60?0?

回答(8).表面貼裝技術(Surfacd Mounting Technolegy簡稱SMT)是新一代電子組裝技術，它將傳統的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的表面組裝器件，從而實現了電子產品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生產的自動化。這種小型化的元器件稱為：SMD器件（或稱SMC、片式器件）。將元件裝配到印刷（或其它基板）上的工藝方法稱為SMT工藝。相關的組裝設備則稱為SMT設備。 SMT最基本的工藝流程是：來料檢驗=> 印刷機印刷=> 貼片機貼元件=> 回流焊爐進行焊接=> 清洗（這環節可以免清洗）=> 檢測=> 返修。 SMT基本工藝構成要素包括:印刷（或點膠），貼裝（固化），回流焊接，清洗，檢測，返修 注：點膠一般用于混裝工藝，即不僅有表面貼裝元件，而且還有穿孔元件(傳統外形的元件)。 1、印刷：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為模板印刷機，位于SMT生產線的最前端。 2、點膠（它可用印刷機來印刷或在貼片機中點膠）：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位于SMT生產線的最前端或檢測設備的后面。 3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產線中絲印機的后面。 4、固化（當點膠時就需要固化）：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。 5、回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。 6、清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。 7、檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測（AOI）、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要，可以配置在生產線合適的地方。 8、返修：其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。 一、 單面組裝： 來料檢測 => 絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=> 回流焊接 =>清洗 => 檢測 => 返修 二、雙面組裝； A：來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 => PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 =>烘干 => 回流焊接（最好僅對B面 => 清洗 => 檢測 => 返修） 此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時采用。 B：來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 => PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 =>B面波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修） 此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中......

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